線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。
電鍍掛鍍滾鍍的定義
一:掛鍍,掛鍍是工件裝夾在掛具上,適宜大零件,每一批能鍍的產品數量少,鍍層厚度10μm以上的工藝。
二:滾鍍,制件在回轉容器中進行的電鍍。適用于小型零件。
滾鍍適用于受形狀,大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節省了勞動力,提高了勞動生產效率,而且鍍件表面質量也大大提高。所以,滾鍍的發明與應用在小零件電鍍領域無疑有著非常積極的意義。
目前,滾鍍的產量約占整個電鍍加工的50%左右,并涉及到鍍鋅,銅,鎳,電鍍加工廠,錫,鉻,金,銀及合金等幾十個鍍種。
滾鍍已成為應用非常普遍且幾乎與掛鍍并駕齊驅的一種電鍍加工方式。
如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?
鋼鐵零件鍍銀應根據產品的要求選擇合適的預鍍層,對于導電性要求較高的電器零件,應選擇結晶細致的青化銅作為預鍍層。
當零件在150℃以上條件下長期使用時,則預鍍酸性鎳層比預鍍銅層好,因為在基體金屬與鍍層的界面上由銀擴散形成的銀一銅合金脆性較大,對鍍層的結合力起有害作用。
當鋼鐵零件鍍銀作為高溫抗養化密封鍍層時,則應選擇鍍鎳和鍍金作為預鍍層和中間層。
由于金屬層優先擴散到基體金屬之后,阻止了鍍銀層在高溫氧化條件下的擴散和起泡,使鍍銀層在此條件下產生了較佳的密封性和好的結合力。
鋼鐵件鍍銀的結合力好壞決定于預鍍層的金屬既能與基體金屬形成合金互滲鍍層,又能與銀層形成合金,這也是選擇預鍍層及中間鍍層的標準條件之一。
能與鐵形成合金的金屬有鎳、鈷、金、鈀等,能與銀形成合金的金屬有銅、鎳、金、鈀等,根據鋼鐵零件的使用環境和用途,可選擇適當的預鍍層及中間層。